Приказ Минтруда России от 15.01.2024 N 7н

Обобщенные трудовые функции

Трудовые функции

код

наименование

уровень квалификации

наименование

код

уровень (подуровень) квалификации

A

Сборка однокристальных микросхем

3

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем

A/01.3

3

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами

A/02.3

3

B

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

3

Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю

B/01.3

3

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

B/02.3

3

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

B/03.3

3

C

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

4

Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/01.4

4

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/02.4

4

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

C/03.4

4

D

Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"

4

Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

D/01.4

4

Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

D/02.4

4

Требования к образованию и обучению

Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

-

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>

Прохождение обучения мерам пожарной безопасности <4>

Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда <5>

Наличие не ниже II группы по электробезопасности <6>

Другие характеристики

-

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС <7>

§ 121

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

ОКПДТР <8>

18193

Сборщик микросхем

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем

Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем

Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы

Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы

Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли

Применять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы

Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды

Необходимые знания

Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации

Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Требования к образованию и обучению

Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров

Прохождение обучения мерам пожарной безопасности

Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда

Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§ 122

Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО <9>

2.11.01.01

Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю

Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах

Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом

Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)

Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом

Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Виды дефектов пластин

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе

Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)

Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин - клин"

Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик - клин"

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием

Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Типы корпусов микросхем

Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Требования к образованию и обучению

Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров

Прохождение обучения мерам пожарной безопасности

Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда

Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§ 123

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО

2.11.01.01

Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

Трудовые действия

Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах

Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)

Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Установка кристалла на гибком носителе

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением

Облуживание участков поверхности кристаллодержателя

Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами

Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы

Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ

Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации

Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации

Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов

Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений

Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом

Формовать балочные выводы

Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу

Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

Использовать автоматические установки для пайки оплавлением

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Порядок работы с персональной вычислительной техникой

Порядок работы с файловой системой

Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации

Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них

Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

Технология нанесения припойных шариков

Последовательность и режимы пайки оплавлением

Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

Способы присоединения кристаллов микросхем

Способы очистки кристаллов перед их монтажом

Виды дефектов пластин и кристаллов

Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек

Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами

Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации

Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы

Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ

Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации

Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации

Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов

Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений

Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы

Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе

Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

Типы корпусов микросхем

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Порядок работы с персональной вычислительной техникой

Порядок работы с файловой системой

Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации

Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ

Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ

Метод корпусирования микросхем на уровне пластины

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией

Способы удаления флюса

Способы нанесения материала подзаливки кристаллов

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц

Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами

Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации

Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы

Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ

Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации

Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации

Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов

Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений

Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры)

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве

Сохранять документы из электронного архива

Необходимые знания

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ

Порядок работы с персональной вычислительной техникой

Порядок работы с файловой системой

Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации

Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них

Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения

Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов

Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ

Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них

Порядок работы с электронным архивом технической документации

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Другие характеристики

-

Требования к образованию и обучению

Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров

Прохождение обучения мерам пожарной безопасности

Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда

Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§ 124

Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО

2.11.01.01

Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

Трудовые действия

Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией

Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами

Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации

Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы

Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ

Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации

Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации

Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов

Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений

Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем

Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Необходимые знания

Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ

Порядок работы с персональной вычислительной техникой

Порядок работы с файловой системой

Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации

Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них

Основы технологии "система в корпусе"

Основы технологии "многокристальный модуль"

Основы технологии "многокристальная упаковка"

Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе"

Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ

Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой

Особенности присоединения перевернутого кристалла

Особенности модульной многослойной упаковки

Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов

Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц

Способы установки микроэлектронных изделий

Способы монтажа микроэлектронных изделий

Способы герметизации микроэлектронных изделий

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Трудовые действия

Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"

Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"

Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе"

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Необходимые умения

Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"

Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами

Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации

Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы

Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ

Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации

Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации

Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов

Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений

Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией

Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов

Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)

Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах

Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве

Сохранять документы из электронного архива

Необходимые знания

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ

Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ

Порядок работы с персональной вычислительной техникой

Порядок работы с файловой системой

Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации

Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации

Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них

Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин

Методы определения типа электропроводности материалов

Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов

Методы измерения удельного сопротивления пластин

Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный

Методы параметрического контроля микросхем

Методы функционального контроля микросхем

Методы диагностического контроля микросхем

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ

Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них

Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них

Порядок работы с электронным архивом технической документации

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Другие характеристики

-

1

АО "Российская электроника", город Москва

2

Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва

3

ОАО "ОКБ-Планета", город Великий Новгород

4

Совет по профессиональным квалификациям в области промышленной электроники и приборостроения, город Москва

5

ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва

6

ФГБУ "ВНИИ труда" Минтруда России, город Москва